骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

骁龙8+ Gen1、翻盘三星电子是高通估高通在全球领域最强有力的合作伙伴，基于三星5nm制程制造。骁龙星n新评高通转投台积电怀抱。后正重我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的翻盘下一代产品。

高功耗带来高发热，高通估高通后续的骁龙星n新评芯片全部交由台积电代工。

9月28日消息，

需要注意的是，由于这两款芯片存在发热问题，因三星工艺问题，其大核功耗达3.16W，并伴随降频降帧，

经实测，在相同游戏条件下，

据媒体报道，骁龙888由三星代工，GPU满载功耗高达8.34W。这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，骁龙888的实际功耗控制表现不佳。这也意味着，从骁龙8+ Gen1开始，平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，运行游戏时手机温度经常突破45℃，高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。

公开资料显示，